دورات هندسية

 

 

Dual core هل تعرفه حقا

صفحة 3 من 4 الأولىالأولى 1 2 34 الأخيرةالأخيرة
النتائج 21 إلى 30 من 39
  1. [21]
    VIP75
    VIP75 غير متواجد حالياً
    عضو فعال جداً
    الصورة الرمزية VIP75


    تاريخ التسجيل: Oct 2006
    المشاركات: 364
    Thumbs Up
    Received: 0
    Given: 0
    معالجات 32 بت: عائلة 80386
    80386DX

    * تاريخ الإدخال في العمل 17 أكتوبر 1985
    * ترددات الساعة:
    o 16 ميجاهرتز بطاقة مقدرة من 5 إلى 6 MIPS
    o 16 فبراير 1987 20 ميجاهرتز بطاقة مقدرة من 6 إلى 7 MIPS
    o 4 أبريل 1988 25 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 8.5 MIPS
    o 10 أبريل 1989 33 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 11.4 MIPS
    * عرض ممر المعطيات 32 بت، ممر العناوبن 16 بت
    * نصف ناقل أكسيد معدني متمم (CMOS)
    * عدد الترانزستورات 275000 على 1 ميكرومتر
    * الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
    * الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
    * أول رقاقة بتصميم x86 قادرة على التعامل مع حجم كلمة 32 بت
    * تحسين نمط التشغيل المحمي و إضافة نمط جديد هو النمط الافتراضي (virtual mode) الذي يستطيع أن يحاكي عددا من معالجات 8086 في نفس الوقت.
    * إضافة خصائص يتطلبها نظامي تشغيل ويندوز 95 و OS/2
    * استعمل في الحاسبات المكتبية


    80960 (i960) (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)

    * تاريخ الإدخال في العمل 5 أبريل 1988


    80386SX

    * تاريخ الإدخال في العمل 16 يونيو 1988
    * ترددات الساعة:
    o 16 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 2.5 MIPS
    o 25 يناير 1989 20 ميجاهرتز بطاقة مقدرة MIPS 2.5 و 25 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 2.7 MIPS
    o 26 أكتوبر 1992 33 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 2.9 MIPS
    * عرض ممر المعطيات 16 بت
    * عدد الترانزستورات 275000 على 1 ميكرومتر
    * الذاكرة القابلة للعنونة 16 ميغابايت
    * الذاكرة الافتراضية 256 غيغابايت
    * عرض ممر العناوين 16 بت يسمح بمعالجة بعرض 32 بت بتكاليف منخفضة
    * يدعم تعدد الوظائف (multitasking)
    * استعمل في الحواسب المكتبية و المحمولة الأولى

    80376

    * تاريخ الإدخال في العمل 16 يناير 1989; أوقف العمل به بتاريخ 15 يونيو 2001
    * أحد معالجات عائلة 386 مخصص للأنظمة المدمجة
    * من دون "نمط حقيقي"، يقلع مباشرة بوضعية "نمط محمي"
    * تم استبداله في عام 1994 بالمعالج 80386EX


    80860 (i860) (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)

    * تاريخ الإدخال في العمل 27 فبراير 1989



    80486DX (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)

    * تاريخ الإدخال في العمل 10 أبريل 1989
    * راجع الفقرة حول المعالج

    80386SL

    * تاريخ الإدخال في العمل 15 أكتوبر 1990
    * ترددات الساعة:
    o 20 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 4.21 MIPS
    o 30 سبتمبر 1991 25 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 5.3 MIPS
    * عرض ممر المعطيات 16 بت
    * عدد الترانزستورات 855000 على 1 ميكرومتر
    * الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
    * الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
    * أول رقاقة تم تصميمها بشكل خاص للحواسب المحمولة حيث تتميز باستهلاك منخفض للطاقة
    * له خصائص مدمجة عالية حيث يتضمن متحكمات الذاكرة المخبئية و الذاكرة الرئيسية و ممرات النقل


    80486SX/DX2/SL، بنتيوم، 80486DX4 (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)

    * تاريخ الإدخال في العمل 1991 - 1994
    * راجع الفقرة حول المعالج

    80386EX

    * تاريخ الإدخال في العمل أوغسطس 1994
    * نوع مشابه للمعالج 80386SX مخصص للأنظمة المدمج
    * إمكانية التحكم بتردد الساعة و تبطيىء المعالج حتى الصفر باستخدام نمط التوقف الحقيقي الذي يحفظ حالة العمل الكاملة للرقاقة في الذاكرة مع استهلاك أصغري للطاقة
    * الطرفيات على الرقاقة:
    o متحكمات الساعة و الطاقة
    o مولدات تزامن (مؤقتات)/عدادات
    o مؤقت المراقب
    o وحدات دخل/خرج تسلسلية (متزامنة و غير متزامنة) و تفرعية
    o الوصول المباشر للذاكرة (DMA)
    o ذلكرة وصول عشولئي متجددة (Refresh RAM)
    o JTAG دارة الاختبار المنطقية
    * لاقى نجاحا واسعا أكثر من المعالج 80376
    * استعمل في الأقمار الاصطناعية كما استخدمته ناسا في مشروعها فلايتلينوكس (FlightLinux)

    معالجات 32 بت : عائلة 80486
    80486DX

    * تاريخ الإدخال في الشغل 10 أبريل 1989
    * ترددات الساعة:
    o 25 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 20 MIPS
    o 7 مايو 1990 33 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 27 MIPS
    o 24 يونيو 1991 50 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 41 MIPS
    * عرض ممر المعطيات 32 بت، ممر العناوين 32 بت
    * عدد الترانزستورات 1.2 مليون على 1 ميكرومتر (0.8 ميكرومتر لنموذج الـ 50 ميجاهيرتز)
    * الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
    * الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
    * تحتوي الرقاقة على ذاكرة مخبئية من المستوى الأول (Level 1 cache) مدمجة، 8 كيلوبايت
    * تضاعف الآداء 50 مرة عن 8080
    * استعمل في الحواسب المكتبية و المخدمات


    80386SL (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)

    * تاريخ الإدخال في العمل 15 أكتوبر 1990


    80486SX

    * تاريخ الإدخال في العمل 22 أبريل 1991
    * ترددات الساعة:
    o 16 سبتمبر 1991 16 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 13 MIPS و 20ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 16.5 MIPS
    o 16 سبتمبر 1991 25 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 20 MIPS
    o 21 سبتمبر 1992 33 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 27 MIPS
    * عرض ممر المعطيات 32 بت، ممر العناوين 32 بت
    * عدد الترانزستورات 1.185 مليون على 1 ميكرومتر و 900000 على 0.8 ميكرومتر
    * الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
    * الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
    * ذاكرة مخبئية من المستوى الأول (Level 1 cache) مدمجة، 8 كيلوبايت
    * يختلف عن المعالج 80486DX فقط بعدم وجود معالج مساعد رياضي (math coprocessor)
    * استخدم في الحواسب المكتبية قليلة التكلفة والتي تستعمل معالجات من عائلة 80486
    * تمت ترقيته بمعالج إنتل المطور (Intel OverDrive)

    80486DX2

    * تاريخ الإدخال في العمل 3 مارس 1992
    * ترددات الساعة:
    o 50 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 41 MIPS
    o 10 أغسطس 1992 66 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 54 MIPS
    * عرض ممر المعطيات 32 بت، ممر العناوين 32 بت
    * عدد الترانزستورات 1.2 ميليون على 0.8 ميكرومتر
    * الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
    * الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
    * ذاكرة مخبئية من المستوى الأول (Level 1 cache) مدمجة، 8 كيلوبايت
    * استخدم في الحواسب المكتبية ذات الآداء العالي و التكلفة المنخفضة
    * يستخدم تقنية "مضاعف السرعة" حيث يعمل المعالج داخليا بسرعة تعادل ضعف سرعة الممر

    80486SL

    * تاريخ الإدخال في العمل 9 نومبر 1992
    * ترددات الساعة:
    o 20 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 15.4 MIPS
    o 25 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 19 MIPS
    o 33 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 25 MIPS
    * عرض ممر المعطيات 32 بت، ممر العناوين 32 بت
    * عدد الترانزستورات 1.4 مليون على 0.8 ميكرومتر
    * الذاكرة القابلة للعنونة 64 ميغابايت
    * الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
    * استخدم في الحواسب المحمولة


    بنتيوم (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)

    * تاريخ الإدخال في العمل 22 مارس، 1993


    80486DX4

    * تاريخ الإدخال في العمل 7 مارس، 1994
    * ترددات الساعة:
    o 75 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 53 MIPS
    o 100 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 70.7 MIPS
    * عدد الترانزستورات 1.6 مليون على 0.6 ميكرومتر
    * عرض ممر المعطيات 32 بت، ممر العناوين 32 بت
    * الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
    * الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
    * عدد الأرجل 168 لغطاء بي جي أي (PGA) و 208 لغطاء اس كيو اف بي (SQFP)
    * مساحة الرقاقة 345 ملم²
    * استخدم في الحواسب المكتبية متوسطة الكلفة ذات الأداء العالي و في الحواسب المحمولة عالية الكلفة

    معالجات 32 بت : بنتيوم I
    ==بنتيوم Pentium ("النموذج التقليدي==")

    * تاريخ الإدخال في العمل 22 مارس 1993
    * تقنية التصنيع 0.8 ميكرومتر (P5)
    * عرض ممر المعطيات 64 بت، ممر العناوين 32 بت
    * تردد نظام الممرات 50 أو 60 أو 66 ميجاهيرتز
    * عدد الترانزستورات 3.1 مليون
    * الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
    * الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
    * غطاء من نوع بي جي اي ذو مقبس سوكيت 4 بـ 273 رجل
    * أبعاد الغطاء 2.16 إنش × 2.16 إنش
    * معالجة فائقة التدرج أتاحت مضاعفة الآداء 5 مرات عن معالج 486DX ذو التردد 33 ميجاهيرتز
    * يعمل بجهد 5 فولت
    * استخدم في الحواسب المكتبية
    * 16 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
    * الأصناف
    o 60 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 100 MIPS
    o 66 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 112 MIPS
    * تقنية التصنيع 0.6 ميكرومتر (P54C)
    * غطاء من نوع بي جي اي ذو مقبس سوكيت 7 بـ 321/296 رجل
    * عدد الترانزستورات 3.2 ميليون
    o 75 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 10 أكتوبر 1994
    o 90 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 7 مارس 1994
    o 100 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 7 مارس 1994
    o 120 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 27 مارس 1995
    * تقنية التصنيع 0.35 ميكرومتر (P54C)
    * عدد الترانزستورات 3.3 ميليون
    * مساحة الرقاقة 90 ملم²
    o 120 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل مارس 1995
    o 133 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل يونيو 1995
    o 150 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 4 يناير 1996
    o 166 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 4 يناير 1996
    o 200 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 10 يونيو 1996


    80486DX4 (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)

    * تاريخ الإدخال في العمل 7 مارس 1994
    * راجع الفقرة حول المعالج


    80386EX (Intel386 EX) (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)

    * تاريخ الإدخال في العمل أغسطس 1994



    Pentium Pro (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)

    * تاريخ الإدخال في العمل نوفمبر 1995
    * راجع الفقرة حول المعالج

    بنتيوم إم إم إكس Pentium MMX

    * تاريخ الإدخال في العمل 8 يناير 1997
    * تقنية التصنيع 0.35 ميكرومتر (P55C)
    * تعليمات إنتل إم إم إكس (Intel MMX Instructions)
    * غطاء من نوع بي جي اي ذو مقبس سوكيت 7 بـ 321/296 رجل
    * 32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
    * عدد الترانزستورات 4.5 ميليون
    * تردد نظام الممرات 66 ميجاهيرتز
    * الأصناف
    o 166 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 8 يناير 1997
    o 200 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 8 يناير 1997
    o 233 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 2 يونيو 1997
    o 166 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 12 يناير 1998
    o 200 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 8 سبتمبر 1997
    o 233 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 8 سبتمبر 1997
    o 266 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 12 يناير 1998
    o 300 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 7 يناير 1999

    معالجات 32 بت: بنتيوم برو، بنتيوم II، سيليرون، بنتيوم III، بنتيوم إم
    بنتيوم برو Pentium Pro

    * تاريخ الإدخال في العمل 1 نوفمبر 1995
    * تقنية التصنيع 0.6 ميكرومتر
    * غطاء من نوع إس بي جي أي الثنائي (Dual SPGA) ذو مقبس سوكيت 8 بـ 387 رجل
    * عدد الترانزستورات 22 مليون
    * 16 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
    * 256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)
    * تردد ممرات النظام 60 ميجاهيرتز
    * الأصناف
    o 155 ميجاهيرتز
    * تقنية التصنيع 0.35 ميكرومتر أو 0.35 ميكرومتر CPU و 0.6 ميكرومتر L2 cache
    * عدد الترانزستورات 36.5 مليون أو 22 مليون
    * 512 كيلو بايت أو 256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)
    * تردد ممرات النظام 60 أو 66 ميجاهيرتز
    * الأصناف
    o 166 ميجاهيرتز (66 ميجاهيرتز تردد الممر، 512 كيلو بايت 0.35 ميكرومتر ذاكرة مخبئية) تاريخ الإدخال في العمل 1 نوفمبر 1995
    o 180 ميجاهيرتز (60 ميجاهيرتز تردد الممر، 256 كيلو بايت 0.6 ميكرومتر ذاكرة مخبئية) تاريخ الإدخال في العمل 1 نوفمبر 1995
    o 200 ميجاهيرتز (66 ميجاهيرتز تردد الممر، 256 كيلو بايت 0.6 ميكرومتر ذاكرة مخبئية) تاريخ الإدخال في العمل 1 نوفمبر 1995
    o 200 ميجاهيرتز (66 ميجاهيرتز تردد الممر، 512 كيلو بايت 0.35 ميكرومتر ذاكرة مخبئية) تاريخ الإدخال في العمل 1 نوفمبر 1995
    o 200 ميجاهيرتز (66 ميجاهيرتز تردد الممر، 1 ميغابايت 0.35 ميكرومتر ذاكرة مخبئية) تاريخ الإدخال في العمل 18 أغسطس 1997

    بنتيوم II

    * تاريخ الإدخال في العمل 7 مايو 1997
    * بنية (Klamath) بتقنية تصنيع 0.35 ميكرومتر (233، 266، 300 ميجاهيرتز)
    * مطابق لبنتيوم برو مع إضافة تعليمات MMX و تطوير دعم تطبيقات 16 بت
    * غطاء من نوع إس إي سي (SEC، Single Edge Contact) ذو منفذ سلوت 1 بـ 242 رجل
    * عدد الترانزستورات 7.5 مليون
    * تردد ممرات النظام 66 ميجاهيرتز
    * 32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
    * 256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية الخارجية من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بنصف سرعة المعالج.

    * الأصناف
    o 233 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 7 مايو 1997
    o 266 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 7 مايو 1997
    o 300 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 7 مايو 1997
    * بنية (Deschutes) بتقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر (333، 350، 400، 450 ميجاهيرتز)
    * تاريخ الإدخال في العمل 26 يناير 1998
    * تردد ممرات النظام 66 ميجاهيرتز (للصنف 333ميجاهيرتز فقط)، 100ميجاهيرتز لباقي الأصناف
    * الأصناف
    o 333 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 يناير 1998
    o 350 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 15 أبريل 1998
    o 400 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 15 أبريل 1998
    o 450 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 24 أغسطس 1998
    o 233 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 2 أبريل 1998
    o 266 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 2 أبريل 1998
    o 300 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 9 سبتمبر 1998
    o 333 ميجاهيرتز (محمول)

    سيليرون Celeron (يعتمد على بنتيوم II)

    * تاريخ الإدخال في العمل 15 أبريل 1998
    * بنية (Covington) بتقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر
    * غطاء من نوع إس إي بي بي (SEPP، Single Edge Processor Package) ذو منفذ سلوت 1 بـ 242 رجل
    * عدد الترانزستورات 7.5 مليون
    * تردد ممرات النظام 66 ميجاهيرتز
    * 32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
    * لا توجد ذاكرة مخبئية من المستوى الثاني
    * الأصناف
    o 266 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 15 أبريل 1998
    o 300 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 9 يونيو 1998
    * بنية (Mendocino) بتقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر
    * تاريخ الإدخال في العمل 24 أغسطس 1998
    * غطاء من نوع إس إي بي بي (SEPP، Single Edge Processor Package) ذو منفذ سلوت 1 بـ 242 رجل، غطاء من نوع بي بي جي اي (PPGA) ذو مقبس سوكيت 370
    * عدد الترانزستورات 19 مليون
    * تردد ممرات النظام 66 ميجاهيرتز
    * 32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
    * 128 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)
    * الأصناف
    o 300A ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 24 أغسطس 1998
    o 333 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 24 أغسطس 1998
    o 366 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 4 يناير 1999
    o 400 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 4 يناير 1999
    o 433 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 22 مارس 1999
    o 466 ميجاهيرتز
    o 500 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 2 أغسطس 1999
    o 533 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 4 يناير 2000
    o 266 ميجاهيرتز (محمول)
    o 300 ميجاهيرتز (محمول)
    o 333 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 5 أبريل 1999
    o 366 ميجاهيرتز (محمول)
    o 400 ميجاهيرتز (محمول)
    o 433 ميجاهيرتز (محمول)
    o 450 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 14 فبراير 2000
    o 466 ميجاهيرتز (محمول)
    o 500 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 14 فبراير 2000


    بنتيوم II زيون Xion (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)

    * تاريخ الإدخال في العمل 29 يونيو 1998
    * راجع الفقرة حول المعالج

    بنتيوم III

    * تاريخ الإدخال في العمل 26 فبراير 1999
    * بنية (Katmai) بتقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر
    * بنتيوم II مطور، إضيفة له تعليمات إس إس إي (SSE)، توسعة تدفق تعليمة وحيدة - بيانات متعددة
    * عدد الترانزستورات 9.5 مليون
    * 32 كيلو بايت (16 بيانات + 16 تعليمات) من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
    * 512 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية الخارجية من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بنصف سرعة المعالج.
    * غطاء من نوع إس إي سي سي2 ( SECC2، Single Edge Contact cartridge 2) ذو منفذ سلوت 1 بـ 242 رجل
    * تردد ممرات النظام 100 ميجاهيرتز
    * الأصناف
    o 450 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 فبراير 1999
    o 500 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 فبراير 1999
    o 550 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 17 مايو 1999
    o 600 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 2 أغسطس 1999
    o 533 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل (تردد الممر 133 ميجاهيرتز) 27 سبتمبر 1999
    o 600 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل (تردد الممر 133 ميجاهيرتز) 27 سبتمبر 1999
    * بنية كوبرماين (Coppermine) بتقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر
    * تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
    * عدد الترانزستورات 28.1 مليون
    * 32 كيلو بايت (16 بيانات + 16 تعليمات) من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
    * 256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
    * غطاء من نوع إس إي سي سي2 (SECC2، Single Edge Contact cartridge 2) ذو منفذ سلوت 1 بـ 242 إبرة و من نوع اف سي-بي جي اي (FC-PGA، Flip-chip pin grid array) ذو 370 إبرة
    * تردد ممرات النظام 100 ميجاهيرتز، 133 ميجاهيرتز
    * الأصناف
    o 500 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز)
    o 533 ميجاهيرتز
    o 550 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز)
    o 600 ميجاهيرتز
    o 600 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز)
    o 650 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
    o 667 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
    o 700 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
    o 733 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
    o 750 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز) تاريخ الإدخال في العمل 20 ديسمبر 1999
    o 800 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز) تاريخ الإدخال في العمل 20 ديسمبر 1999
    o 800 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 20 ديسمبر 1999
    o 850 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز) تاريخ الإدخال في العمل 20 مارس 2000
    o 866 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 20 مارس 2000
    o 933 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 24 مايو 2000
    o 1000 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 8 مارس 2000 (لم يكن متوفرا بشكل واسع عند الإصدار)
    o 400 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
    o 450 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
    o 500 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
    o 600 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 18 يناير 2000
    o 650 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 18 يناير 2000
    o 700 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 24 أبريل 2000
    o 750 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 يونيو 2000
    o 800 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 25 سبتمبر 2000
    o 850 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 25 سبتمبر 2000
    o 900 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 مارس 2001
    o 1000 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 مارس 2001
    * بنية (Tualatin) بتقنية تصنيع 0.13 ميكرومتر
    * تاريخ الإدخال في العمل يوليو 2001
    * عدد الترانزستورات 28.1 مليون
    * 32 كيلو بايت (16 بيانات + 16 تعليمات) من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
    * 256 كيلو بايت أو 512 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
    * غطاء من نوع اف سي-بي جي اي (FC-PGA، Flip-chip pin grid array) ذو 370 إبرة
    * تردد ممرات النظام 133 ميجاهيرتز
    * الأصناف
    o 1133 ميجاهيرتز (512 كيلوبايت L2)
    o 1200 ميجاهيرتز
    o 1266 ميجاهيرتز (512 كيلوبايت L2)
    o 1333 ميجاهيرتز
    o 1400 ميجاهيرتز (512 كيلوبايت L2)

    بنتيوم II و III زيون(Xeon)

    * بنتيوم II زيون (PII Xeon)
    * الأصناف
    o 400 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 29 يونيو 1998
    o 450 ميجاهيرتز (512 كيلوبايت L2 Cache) تاريخ الإدخال في العمل 6 أكتوبر 1998
    o 450 ميجاهيرتز (1-2 ميغابايت L2 Cache) تاريخ الإدخال في العمل 5 يناير 1999
    * بنتيوم III كزيون (PIII Xeon)
    * تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
    * عدد الترانزستورات: 9.5 مليون على 0.25 ميكرومتر أو 28 مليون على 0.18 ميكرومتر
    * 256 كيلوبايت أو 1-2 ميغابايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
    * غطاء من نوع إس إي سي سي2 (SECC2، Single Edge Contact cartridge 2) أو إس سي 330 (SC330)
    * تردد ممرات النظام 133 ميجاهيرتز (256 كيلو بايت L2) أو 100 ميجاهيرتز (1 - 2 ميغابايت L2)
    * عرض ممرات النظام 64 بت
    * الذاكرة القابلة للعنونة 64 غيغابايت
    * يستخدم في المخدمات ثنائية الإتجاه (two-way servers) و في محطات العمل (256 كيلوبايت L2) أو المخدمات رباعية و ثمانية الإتجاه (1 - 2 ميغابايت L2)
    * الأصناف
    o 500 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر) تاريخ الإدخال في العمل 17 مارس 1999
    o 550 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر) تاريخ الإدخال في العمل 23 أغسطس 1999
    o 600 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكنوبر 1999
    o 667 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكنوبر 1999
    o 733 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكنوبر 1999
    o 800 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 12 يناير 2000
    o 866 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 10 أبريل 2000
    o 933 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2)
    o 1000 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 22 أغسطس 2000
    o 700 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 1-2 ميغابايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 22 مايو 2000


    سيليرون (بنتيوم III يعتمد على بنية كوبرماين)

    * تاريخ الإدخال في العمل مارس 2000
    * بنية كوبرماين- 128 (128 Coppermine) بتقنية تصنيع 0.18 ميكرومت
    * تعليمات إس إس إي (SSE)، توسعة تدفق تعليمة وحيدة - بيانات متعددة
    * غطاء من نوع بي بي جي اي (PPGA) ذو مقبس سوكيت 370
    * عدد الترانزستورات 28.1 مليون
    * تردد ممرات النظام 66 ميجاهيرتز، 100 ميجاهيرتز في 3 يناير 2001
    * 32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
    * 128 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
    * الأصناف
    o 533 ميجاهيرتز
    o 566 ميجاهيرتز
    o 633 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 يونيو 2000
    o 667 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 يونيو 2000
    o 700 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 يونيو 2000
    o 733 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 13 نوفمبر 2000
    o 766 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 13 نوفمبر 2000
    o 800 ميجاهيرتز
    o 850 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 9 أبريل 2001
    o 900 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 2 يوليو 2001
    o 950 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 31 أغسطس 2001
    o 1000 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 31 أغسطس 2001
    o 1100 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 31 أغسطس 2001
    o 1200 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 2 أكتوبر 2001
    o 1300 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 3 يناير 2002
    o 550 ميجاهيرتز (محمول)
    o 600 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 يونيو 2000
    o 650 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 يونيو 2000
    o 700 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 25 سبتمبر، 2000
    o 750 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 مارس 2001
    o 800 ميجاهيرتز (محمول)
    o 850 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 2 يوليو 2001
    o 600 ميجاهيرتز (جهد منخفض محمول)
    o 500 ميجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض محمول) تاريخ الإدخال في العمل 30 يناير 2001
    o 600 ميجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض محمول)


    اكسكيل XScale (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)

    * تاريخ الإدخال في العمل 23 أغسطس 2000
    * راجع الفقرة حول المعالج


    بنتيوم 4، اتانيوم، كزيون مبني على بنتيوم 4، اتانيوم 2 (ذكروا هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)

    * تاريخ الإدخال في العمل أبريل 2000 – يوليو 2002
    * راجع الفقرة حول المعالجات

    سيليرون (بنتيوم III يعتمد على بنية توالاتين)

    * 32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
    * 256 كيلو بايت ن الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
    * تردد ممرات النظام 100 ميجاهيرتز
    * الأصناف
    o 1.0 غيغاهيرتز
    o 1.1 غيغاهيرتز
    o 1.2 غيغاهيرتز
    o 1.3 غيغاهيرتز
    o 1.4 غيغاهيرتز

    بنتيوم إم

    * تاريخ الإدخال في العمل مارس 2003
    * بنية (Banias) بتقنية التصنيع 0.13 ميكرومتر
    * 64 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
    * 1 ميجا بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)
    * مبني على نواة بنتيوم III مع تعليمات إس إس إي (SSE)(توسعة تدفق تعليمة وحيدة - بيانات متعددة) و معالجة تدفقية مطورة
    * عدد الترانزستورات 77 مليون
    * غطاء المعالج من نوع Micro-FCPGA و Micro-FCBGA
    * أساس أنظمة إنتل موبيال سنترينو (Intel mobile Centrino)
    * ممرات نظام ذوة تصميم Netburst بتردد 400 ميجاهيرتز.
    * الأصناف
    o 900 ميجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
    o 1.0 جيجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
    o 1.1 جيجاهيرتز (جهد منخفض)
    o 1.2 جيجاهيرتز (جهد منخفض)
    o 1.3 جيجاهيرتز
    o 1.4 جيجاهيرتز
    o 1.5 جيجاهيرتز
    o 1.6 جيجاهيرتز
    o 1.7 جيجاهيرتز
    * بنية (Dothan) بتقنية التصنيع 0.09 ميكرومتر
    * تاريخ الإدخال في العمل مايو 2004
    * 2 ميجا بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)
    * Revised data prefetch unit
    * الأصناف
    o 1.0 جيجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
    o 1.1 جيجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
    o 1.2 جيجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
    o 1.3 جيجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
    o 1.3 جيجاهيرتز (جهد منخفض)
    o 1.4 جيجاهيرتز (جهد منخفض)
    o 1.5 جيجاهيرتز
    o 1.6 جيجاهيرتز
    o 1.7 جيجاهيرتز
    o 1.8 جيجاهيرتز
    o 1.9 جيجاهيرتز
    o 2.0 جيجاهيرتز
    o 2.13 جيجاهيرتز
    o 2.26 جيجاهيرتز

    نواة إنتل Intel Core

    * تاريخ الإدخال في العمل January 2006
    * Yonah 0.065 ميكرومتر (65 nm) تقنية التصنيع
    * 667 ميجاهيرتز frontside bus 2 ميجا بايت (Shared on Duo) L2 cache
    * الأصناف:
    o Intel Core Duo T2600 2.16 جيجاهيرتز (Apple Computer MacBook Pro - Feb 06)
    o Intel Core Duo T2500 2.00 جيجاهيرتز (Apple Computer iMac، MacBook Pro - Jan 06)
    o Intel Core Duo T2400 1.83 جيجاهيرتز (Apple Computer MacBook Pro - Feb 06)
    o Intel Core Duo T2300 1.66 جيجاهيرتز (Apple Computer Mac Mini -Mar 06)
    o Intel Core Solo T1300 1.66 جيجاهيرتز

    سيليرون إم

    * Banias-512 0.13 ميكرومتر تقنية التصنيع
    * تاريخ الإدخال في العمل March 2003
    * 64 كيلو بايت L1 cache
    * 512 كيلو بايت L2 cache (integrated)
    * No SpeedStep technology، is not part of the 'Centrino' package
    * الأصناف
    o 310 - 1.20 جيجاهيرتز
    o 320 - 1.30 جيجاهيرتز
    o 330 - 1.40 جيجاهيرتز
    o 340 - 1.50 جيجاهيرتز
    * Dothan-1024 90 nm تقنية التصنيع
    * 64 كيلو بايت L1 cache
    * 1 ميجا بايت L2 cache (integrated)
    * No SpeedStep technology، is not part of the 'Centrino' package
    * الأصناف
    o 350 - 1.30 جيجاهيرتز
    o 350J - 1.30 جيجاهيرتز، with Execute Disable bit
    o 360 - 1.40 جيجاهيرتز
    o 360J - 1.40 جيجاهيرتز، with Execute Disable bit
    o 370 - 1.50 جيجاهيرتز، with Execute Disable bit
    o 380 - 1.60 جيجاهيرتز، with Execute Disable bit
    o 390 - 1.70 جيجاهيرتز، with Execute Disable bit

    نواة مزدوجة زيون Xeon LV

    * تاريخ الإدخال في العمل March 2006
    * Sossaman 0.065 ميكرومتر (65 nm) تقنية التصنيع
    * 667 ميجاهيرتز frontside bus 2 ميجا بايت Shared L2 cache
    * الأصناف
    o 2.0 جيجاهيرتز


    معالجات 32 بت: عائلة بنتيوم 4
    بنتيوم 4

    * تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر (1.40 و 1.50 جيجاهيرتز)
    o تاريخ الإدخال في العمل 20 نوفمبر 2000
    o 256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)
    o غطاء من نوع بي جي اي 423، بي جي اي 478
    o تردد ممرات النظام 400 ميجاهيرتز
    o تعليمات إس إس إي 2 (SSE2)، توسعة تدفق تعليمة وحيدة - بيانات متعددة
    o عدد الترنزستورات 42 مليون
    o يستخدم في الحواسب المكتبية و محطات العمل
    * تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر(1.7 جيجاهيرتز)
    o تاريخ الإدخال في العمل 23 أبريل 2001
    o نفس خصائص الرقائق 1.4 و 1.5 جيجاهيرتز
    * تقنية التصنيع 0.18 ميكرومتر (1.6، 1.8 جيجاهيرتز)
    o تاريخ الإدخال في العمل 2 يوليو 2001
    o نفس خصائص الرقائق 1.4 و 1.5 جيجاهيرتز
    o تعمل النواة بجهد 1.15 فولت في نمط الآداء الأعظمي وبجهد 1.05 في نمط المدخرة (البطارية) المحسن
    o الاستطاعة < 1 واط في نمط المدخرة المحسن
    o يستخدم في الحواسب المحمولة
    * تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر ببنيةWillamette (1.9، 2.0 جيجاهيرتز)
    o تاريخ الإدخال في العمل 27 أغسطس 2001
    o نفس خصائص الرقائق 1.4 و 1.5 جيجاهيرتز
    * بنتيوم 4 (2 جيجاهيرتز، 2.20 جيجاهيرتز)
    o تاريخ الإدخال في العمل 7يناير 2002
    * بنتيوم 4 (2.4 جيجاهيرتز)
    o تاريخ الإدخال في العمل 2 أبريل 2002
    * 0.13 ميكرومتر; تقنية تصنيع Northwood A (1.7، 1.8، 1.9، 2، 2.2، 2.4، 2.5، 2.6 جيجاهيرتز)
    o تقنية توقع التفرع محسنة
    o 512 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)
    o عدد الترنزستورات 55 مليون
    o تردد ممرات النظام 400 ميجاهيرتز.
    * 0.13 ميكرومتر; تقنية تصنيع Northwood B (2.26، 2.4، 2.53، 2.66، 2.8، 3.06 جيجاهيرتز)
    o تردد ممرات النظام 533 ميجاهيرتز. (3.06 يتضمن تقنية التشعب الفائق).
    * 0.13 ميكرومتر; تقنية تصنيع Northwood C (2.4، 2.6، 2.8، 3.0، 3.2، 3.4 جيجاهيرتز)
    o تردد ممرات النظام 800 ميجاهيرتز (جميع النماذج تستخدم تقنية التشعب الفائق )
    o الطاقة المقدرة من 6500 إلى 10000 MIPS


    Itanium (chronological entry)

    * تاريخ الإدخال في العمل 2001
    * See main entry

    زيون Xeon

    * 1.4، 1.5، 1.7 جيجاهيرتز
    o تاريخ الإدخال في العمل 21 مايو 2001
    o 256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
    o غطاء من نوع أو ايل جي أي 603 (OLGA 603)
    o تردد ممرات النظام 400 ميجاهيرتز
    o تعليمات إس إس إي 2 (SSE2)، توسعة تدفق تعليمة وحيدة - بيانات متعددة
    o يستخدم في محطات العمل فائقة الآداء ذات المعالجات الثنائية
    * 2.0 جيجاهيرتز و حتى 3.6 جيجاهيرتز
    o تاريخ الإدخال في العمل 25 سبتمبر 2001

    0 Not allowed!


    KHALED MUSTAFA
    KM COMPUTER SYSTEMS
    EGYPT

  2. [22]
    VIP75
    VIP75 غير متواجد حالياً
    عضو فعال جداً
    الصورة الرمزية VIP75


    تاريخ التسجيل: Oct 2006
    المشاركات: 364
    Thumbs Up
    Received: 0
    Given: 0
    Itanium 2 (chronological entry)

    * تاريخ الإدخال في العمل July 2002
    * See main entry

    بنتيوم 4 موبايل-M Mobile Pentium 4-M

    * تقنية التصنيع 0.13 ميكرومتر
    * 55 مليون ترانزيستور
    * 512 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)
    * تردد ممرات النظام 400 ميجاهيرتز
    * يدعم 1 غيغابايت من الذاكرة الرئيسية ذات معدل نقل البيانات المضاعف و تردد 266 ميجاهيرتز DDR 266
    * يدعم نظم إدارة الطاقة ACPI 2.0 و APM 1.2
    * 1.3 V - 1.2 V (سبيدستيب SpeedStep)
    * الاستطاعة: 1.2 جيجاهيرتز 20.8 واط، 1.6 جيجاهيرتز 30 واط، 2.6 جيجاهيرتز 35 واط
    * الاستطاعة في وضع السبات 5 واط (1.2 فولت)، 2.9 واط (1.0 فولت)
    *
    o 2.60 جيجاهيرتز - 11 يونيو 2003
    o 2.50 جيجاهيرتز - 16 أبريل 2003
    o 2.40 جيجاهيرتز - 14 يناير 2003
    o 2.20 جيجاهيرتز - 16 سبتمبر 2002
    o 2.00 جيجاهيرتز - 24 يونيو 2002
    o 1.90 جيجاهيرتز - 24 يونيو 2002
    o 1.80 جيجاهيرتز - 23 أبريل 2002
    o 1.70 جيجاهيرتز - 23 أبريل 2002
    o 1.60 جيجاهيرتز - 23 أبريل 2002
    o 1.50 جيجاهيرتز - 4 مارس 2002
    o 1.40 جيجاهيرتز - 4 مارس 2002

    بنتيوم 4 اكستريم اديشن (Pentium 4 EE)

    * تاريخ الإدخال في العمل September 2003
    * يعتمد في تصميمه على نواة غالاتين (Gallatin) لمعالج كزيون و لكن بذاكرة مخبئية 2 ميغابايت

    بنتيوم 4E

    * تاريخ الإدخال في العمل فبراير 2004
    * بنية بريسكوت Prescott (2.4A، 2.8، 2.8A، 3.0، 3.2، 3.4، 3.6، 3.8) بتقنية تصنيع 0.09 ميكرومتر
    * 1 ميغا بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)
    * تردد ممرات النظام 533 ميجاهيرتز (2.4A 2.8A)
    * تردد ممرات النظام 800 ميجاهيرتز ()
    * تقنية التشعب الفائق مدعومة في المعالجات ذات تردد ممر المعطيات 800 ميجاهيرتز.
    * زيادة عدد مراحل المعالج التدفقية من 20 إلى 31 مرحلة مما يسمح نظريا بزيادة تردد الساعة
    * الطاقة المقدرة من 7500 إلى 11000 MIPS
    * المعالجات من طراز 5xx تحتوي على مقبس LGA-775 و من طراز 5x1 تدعم توسيعة EM64T
    * المعالجات ن طراز 6xx تدعم توسيعة EM64T و تحتوي على 2 ميغابايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)

    بنتيوم 4F

    * تاريخ الإدخال في العمل Spring 2004
    * نواة مماثلة لنواة بنتيوم4E
    * 3.2 - 3.6 جيجاهيرتز

    معالجات 64-بت: IA-64

    * New instruction set، not at all related to x86
    * Current IA-64 processors support 32-bit x86 in hardware، but slowly

    إيتانيوم Itanium

    * Released May 29، 2001
    * 733 ميجاهيرتز and 800 ميجاهيرتز

    إيتانيوم 2

    * Released July 2002
    * 900 ميجاهيرتز and 1 جيجاهيرتز


    Pentium M (chronological entry)

    * Introduced March 2003
    * See main entry


    Pentium 4EE، 4E (chronological entries)

    * Introduced September 2003، February 2004، respectively
    * See main entries

    The 64-bit processors: EM64T

    * Intel® Extended Memory 64 Technology
    * Introduced Spring 2004، with the Pentium 4F (D0 and later P4 steppings)
    * 64-bit architecture extension for the x86 range; near clone of AMD64

    بنتيوم 4F، وما بعده

    * Starting with the D0 stepping of this processor، EM64T 64-bit extensions are supported

    بنتيوم D

    * Introduced Q2 2005
    * Smithfield dual-core version
    * 2.8–3.4 جيجاهيرتز
    * 1 ميجا بايت + 1 ميجا بايت L2 cache (non-shared، 2 ميجا بايت total)
    * 800 ميجاهيرتز system-bus
    * Not hyperthreading، performance increase of 60% over similarly clocked Prescott
    * Cache-coherency between cores requires communication over the 800 ميجاهيرتز FSB

    updated Pentium D 65 nanometer "Presler"-double core to increase yields 2.8-3.4 جيجاهيرتز 2 ميجا بايت + 2 ميجا بايت L2 cache (non-shared) 800 ميجاهيرتز system bus no hyperthreading
    بنتيوم إكستريم إديشن Pentium Extreme Edition رقم 955

    * Presler Core
    * 3.46 جيجاهيرتز Clock Speed
    * Enabled Hyper Threading
    * 2 x 2 ميجا بايت of memory cache

    سنترينو 2

    طقم الشرائح Intel® 45 Express ورقاقة وصلة واي فاي اللاسلكية Intel® WiFi Link 5000 اللتين بدأ تسويقهما للعملاء في الوقت الحالي،

    وتوفر وصلة إنتل Intel Wi-Fi Link 5000 خمسة أضعاف السرعة وضعفي مدى التغطية مقارنة بتكنولوجيا 802.11a/g السابقة، وتدعم هذه الوصلة مسودة معيار الاتصال اللاسلكي 802.11n الذي يقدم أكبر سرعة ممكنة في نقل البيانات اليوم - وتصل إلى 450 ميجابت في الثانية.

    تتوافق خاصية التبديل بين البطاقات الرسومية، وهي ميزة اختيارية جديدة لتوفير الطاقة في الحاسبات المحمولة المزودة بتكنولوجيا إنتل سنترينو 2،

    مع البطاقات الرسومية (التي تعرف بكروت الشاشة) المدمجة والمنفصلة في نفس الوقت على نفس الحاسب المحمول، مما يمكِّن المستخدمين من التبديل والانتقال بسهولة بين البطاقتين. وتقدم خاصية التبديل بين البطاقات الرسومية أداءً أفضل في تطبيقات الأبعاد الثلاثية عند الحاجة،

    مع إمكانية تحقيق وفرة كبيرة في الطاقة، للحصول على أفضل ما في الحالتين.

    تقدم تكنولوجيا المعالجات إنتل سنترينو 2 للمستهلكين قوة المعالجة وعمر البطارية اللازمين للاستمتاع بفيلم فيديو كامل على قرص Blu-ray عالي

    التحديد باستخدام عملية شحن واحدة للبطارية للمرة الأولى، إضافة إلى القدرة على تشغيل مجموعة متنوعة من ألعاب الإنترنت وتنزيل الموسيقى

    أو تنزيل ملفات الموسيقى أو إرسال مقاطع الفيديو بسرعة أكبر من ذي قبل.

    أما للشركات، تقدم تكنولوجيا معالجات إنتل سنترينو 2 مع تكنولوجيا vPro تحسينات جوهرية في خيارات الإدارة والحماية.

    وتزداد أهمية ذلك مع استغناء الشركات عن حاسباتها المكتبية واعتماد الحاسبات المحمولة بدلاً منها وتزايد الحاجة لتهيئة وإعداد الأجهزة المحمولة

    وتحديثها وتشخيص أعطالها عن بعد عبر الشبكة اللاسلكية.

    كما تمت إضافة القدرة الفعالة المحسنة للإدارة بفضل تكنولوجيا AMT 4.0 لإتاحة الإدارة لاسلكياً خلال حالة نوم النظام،

    مع إمكانات الإعداد والتهيئة عن بعد ودعم الجيل الجديد من معايير الإدارة (WS-MAN وDASH 1.0) وقدرة الموظف على الاتصال بقسم تكنولوجيا المعلومات بعيدا عن حاجز الحماية بالشركة.

    0 Not allowed!


    KHALED MUSTAFA
    KM COMPUTER SYSTEMS
    EGYPT

  3. [23]
    VIP75
    VIP75 غير متواجد حالياً
    عضو فعال جداً
    الصورة الرمزية VIP75


    تاريخ التسجيل: Oct 2006
    المشاركات: 364
    Thumbs Up
    Received: 0
    Given: 0
    هذه المعلومات منقولة من الموسوعة الدولية

    0 Not allowed!


    KHALED MUSTAFA
    KM COMPUTER SYSTEMS
    EGYPT

  4. [24]
    VIP75
    VIP75 غير متواجد حالياً
    عضو فعال جداً
    الصورة الرمزية VIP75


    تاريخ التسجيل: Oct 2006
    المشاركات: 364
    Thumbs Up
    Received: 0
    Given: 0
    و فى هذا الموضوع ملف من شركة انتل نفسها

    http://www.arab-eng.org/vb/t37586.html

    0 Not allowed!


    KHALED MUSTAFA
    KM COMPUTER SYSTEMS
    EGYPT

  5. [25]
    pale
    pale غير متواجد حالياً
    عضو


    تاريخ التسجيل: Apr 2007
    المشاركات: 39
    Thumbs Up
    Received: 0
    Given: 0
    والله مشكور

    0 Not allowed!



  6. [26]
    الزوملي
    الزوملي غير متواجد حالياً
    عضو فعال
    الصورة الرمزية الزوملي


    تاريخ التسجيل: Sep 2008
    المشاركات: 62
    Thumbs Up
    Received: 0
    Given: 0

    Smile المعالجات

    جزاك الله خير على تغطية هذا الموضوع
    بس انا كانت فكرتي نا خذ الموضوع واحده واحده ونناقش بحيث تصل المعلومه كمفهوم
    وليس كــ list من المعلومات ..........على كل ما قصرت
    بس نصيحه النقاش افضل ......................

    للمزيد المزيد من المعلومات :
    http://setiathome.berkeley.edu/forum...d.php?id=33307
    http://en.wikipedia.org/wiki/Pentium

    0 Not allowed!


    لا إله إلا الله ...محمد رسول الله

  7. [27]
    م خالد عامر
    م خالد عامر غير متواجد حالياً
    عضو متميز
    الصورة الرمزية م خالد عامر


    تاريخ التسجيل: Oct 2009
    المشاركات: 2,067
    Thumbs Up
    Received: 0
    Given: 0

    شكرا ً

    شكرا الموضوع شيق ومفيد جداً شكراً

    0 Not allowed!








    إذا لم تجد من يسعدك فحاول أن تسعد نفسك وإذا لم تجد من يضيء لك قنديلاً فلا تبحث عن اخر أطفأه وإذا لم تجد من يغرس في أيامك ورده فلا تسع لمن غرس في قلبك سهماً ومضى

  8. [28]
    VIP75
    VIP75 غير متواجد حالياً
    عضو فعال جداً
    الصورة الرمزية VIP75


    تاريخ التسجيل: Oct 2006
    المشاركات: 364
    Thumbs Up
    Received: 0
    Given: 0
    اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة الزوملي مشاهدة المشاركة
    جزاك الله خير على تغطية هذا الموضوع
    بس انا كانت فكرتي نا خذ الموضوع واحده واحده ونناقش بحيث تصل المعلومه كمفهوم
    وليس كــ list من المعلومات ..........على كل ما قصرت
    بس نصيحه النقاش افضل ......................

    للمزيد المزيد من المعلومات :
    http://setiathome.berkeley.edu/forum...d.php?id=33307
    http://en.wikipedia.org/wiki/pentium
    الاخ الزوملى
    انا قصدت اننا نضع كل المعلومات ومن ثم نستطيع نتحوار بحرية حولها

    0 Not allowed!


    KHALED MUSTAFA
    KM COMPUTER SYSTEMS
    EGYPT

  9. [29]
    NewAhmed
    NewAhmed غير متواجد حالياً
    عضو


    تاريخ التسجيل: May 2009
    المشاركات: 49
    Thumbs Up
    Received: 0
    Given: 0
    موضوع أكثر من رائع ويستحق التقييم..

    انا مواصفات حاسبتي كالتالي
    Laptop Dell Inspiron 6400
    Intel Core Due T2450 @ 2.00GHz 2.00GHz

    اليّ مفاهمه هوة T2400 شنو تعني وشنو فائدتها
    وليش السرعة متكرره مرتين؟؟

    0 Not allowed!



  10. [30]
    الزوملي
    الزوملي غير متواجد حالياً
    عضو فعال
    الصورة الرمزية الزوملي


    تاريخ التسجيل: Sep 2008
    المشاركات: 62
    Thumbs Up
    Received: 0
    Given: 0
    شكرا لتوضيح VIP75
    اهلا وسهلا بك اخ NewAhmed
    T2xxx (like: T2400,T2450,T2700,....) is a model number هذا رقم الموديل للمعالج
    اما تكرار السرعه اعتقد لوجود معالجين في جهازك اولكي يعرفك على ان المعالج لديك به نواتين
    والله اعلم

    0 Not allowed!


    لا إله إلا الله ...محمد رسول الله

  
صفحة 3 من 4 الأولىالأولى 1 2 34 الأخيرةالأخيرة
الكلمات الدلالية لهذا الموضوع

عرض سحابة الكلمة الدلالية

RSS RSS 2.0 XML MAP HTML